可能在生活中不少人都比较注重对牙齿的保护，却往往忽略了另外一个部位那就是牙龈，其实牙龈在日常生活中也是需要大家保护的。因为如果一个人不好好保护自己牙龈的话，就容易引发牙周炎，牙周炎会让牙龈萎缩，从而导致一个人的牙齿尽早脱落。而有一种治疗牙龈的方法叫做牙龈刮治，再进行牙龈刮治手术的时候会产生疼痛吗?
龈下刮治术是用比较精细的龈下刮治器刮除位于牙周袋内根面上的牙石和菌斑。牙周炎的主要致病因素即为附着在牙根表面形成的牙石和菌斑。而我们一般通过龈下刮治术，也就是通俗所说的“深层洁牙”来去除深在的牙石菌斑。而根面平整术即为龈下洁治术的继续和完善。由于牙石菌斑分布散在广泛，同时肉眼不可见，医生临床操作不可能完全清除干净，常有一定数量的牙石遗漏，所以在龈下洁治术后医生利用精细的龈下刮治器，利用手感感知并刮除根面病变的组织及散在的牙石菌斑，使根面光滑，有利于牙龈重新附着于根面，使牙周袋消失。目前也可以用牙周袋内窥镜来辅助操作。
操作注意事项
1、龈下刮治是在牙周袋内操作，肉眼不能直视，故术前应先探明牙周袋的形态和深度，龈下牙石的量和部位，查明情况后方能刮治;
2、以改良握笔式手持器械，稳妥的支点，刮的动作幅度要小，避免滑脱或损伤软组织。每刮一下要与前一下有所重叠，以避免遗漏牙石;
3、根面平整多为手用器械，如通用型及Gracey刮治器，目前也有很多mini刮治器，用于窄而深的牙周袋，临床操作时创伤下，愈合时间快，病人感觉舒适。手工刮治临床操作要求高，操作粗暴容易导致牙龈损伤，而力量过大可能去除过多的牙骨质，划伤根面，不利于牙周附着。操作不仔细容易导致牙石遗漏。同时器械精度高，钝的器械很难达到根面平整的效果。一颗牙可能需要三到四个刮治器，不同的牙面所采取的刮治器也各不相同。刮治时医生常需要更换器械，调整体位，同时有序的操作才能得到比较好的治疗效果。
超声刮治也能达到根面平整的效果。例如VECTOR系统是自2000年以来最新的洁牙器械，此外还有EMS牙周综合治疗仪等新型洁治器。
4、为避免遗漏所需刮治的牙位，应分区段按牙位逐个刮治，牙石量多或易出血者可分次进行;
5、在刮除深牙周袋中的龈下牙石时，也会将袋壁的部分肉芽组织刮除，故不必刻意去搔刮袋内壁;
6、刮治后应冲洗袋，检查有无碎片遗留、肉芽组织等，完毕后可轻压袋壁使之贴附牙根面，有利于止血和组织再生修复。
操作步骤
①用手工牙周探针或Florida牙周电子探针探测牙周袋深度，再用尖探针探察龈下牙石，明确其大小位置。
②用1%碘酊消毒术区，包括牙龈、牙面和牙周袋。
③根据龈下牙石分布的情况，进行分区，分次地进行治疗。作全口刮治术时，常从最后磨牙远中开始，循颊面至近中面，并向前逐牙进行刮治。
④在进行刮治术中或刮治完成后，必须用尖探针细致地探查龈下牙石是否去净，牙根表面是否光滑，以便决定是否需要再刮治。
⑤用生理盐水或3%过氧化氢液冲洗术区后，涂擦1%碘酊或2%碘甘油。
龈下刮治术是用比较精细的龈下刮治器刮除位于牙周袋内根面上的牙石和菌斑。牙周炎的主要致病因素即为附着在牙根表面形成的牙石和菌斑。而我们一般通过龈下刮治术，也就是通俗所说的“深层洁牙”来去除深在的牙石菌斑。而根面平整术即为龈下洁治术的继续和完善。由于牙石菌斑分布散在广泛，同时肉眼不可见，医生临床操作不可能完全清除干净，常有一定数量的牙石遗漏，所以在龈下洁治术后医生利用精细的龈下刮治器，利用手感感知并刮除根面病变的组织及散在的牙石菌斑，使根面光滑，有利于牙龈重新附着于根面，使牙周袋消失。目前也可以用牙周袋内窥镜来辅助操作。
操作注意事项
1、龈下刮治是在牙周袋内操作，肉眼不能直视，故术前应先探明牙周袋的形态和深度，龈下牙石的量和部位，查明情况后方能刮治;
2、以改良握笔式手持器械，稳妥的支点，刮的动作幅度要小，避免滑脱或损伤软组织。每刮一下要与前一下有所重叠，以避免遗漏牙石;
3、根面平整多为手用器械，如通用型及Gracey刮治器，目前也有很多mini刮治器，用于窄而深的牙周袋，临床操作时创伤下，愈合时间快，病人感觉舒适。手工刮治临床操作要求高，操作粗暴容易导致牙龈损伤，而力量过大可能去除过多的牙骨质，划伤根面，不利于牙周附着。操作不仔细容易导致牙石遗漏。同时器械精度高，钝的器械很难达到根面平整的效果。一颗牙可能需要三到四个刮治器，不同的牙面所采取的刮治器也各不相同。刮治时医生常需要更换器械，调整体位，同时有序的操作才能得到比较好的治疗效果。
超声刮治也能达到根面平整的效果。例如VECTOR系统是自2000年以来最新的洁牙器械，此外还有EMS牙周综合治疗仪等新型洁治器。
4、为避免遗漏所需刮治的牙位，应分区段按牙位逐个刮治，牙石量多或易出血者可分次进行;
5、在刮除深牙周袋中的龈下牙石时，也会将袋壁的部分肉芽组织刮除，故不必刻意去搔刮袋内壁;
6、刮治后应冲洗袋，检查有无碎片遗留、肉芽组织等，完毕后可轻压袋壁使之贴附牙根面，有利于止血和组织再生修复。
操作步骤
①用手工牙周探针或Florida牙周电子探针探测牙周袋深度，再用尖探针探察龈下牙石，明确其大小位置。
②用1%碘酊消毒术区，包括牙龈、牙面和牙周袋。
③根据龈下牙石分布的情况，进行分区，分次地进行治疗。作全口刮治术时，常从最后磨牙远中开始，循颊面至近中面，并向前逐牙进行刮治。
④在进行刮治术中或刮治完成后，必须用尖探针细致地探查龈下牙石是否去净，牙根表面是否光滑，以便决定是否需要再刮治。
⑤用生理盐水或3%过氧化氢液冲洗术区后，涂擦1%碘酊或2%碘甘油。